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1.支持IC包装:管状/托盘/编带(各包装可相互转换)2.支持IC封装:QFN/DFN/BGA/QFP/SOIC/TSOP/SOT23/CSP等3.支持IC种类:eMMC/MCU/NAND/FLASH/EPROM/UFS/CLPD/FPGA等 进入详细>>

2018/1/15 进入详细

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